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在沖孔過程中，首先使用沖孔模式準備足夠大的孔，以便后續的切割過程從這里開始。鉆孔或穿透過程需要一個具有高峰功率的可重復脈沖激光束和一個高空氣壓。工件穿透后，激光束通過峰值功率降低，甚至轉換為無脈沖模式。...

激光鉆孔在 PCB 上創建精確的孔，以建立不同層之間的連接。我們都熟悉的時尚小工具由包含激光鉆孔的 HDI 板組成。即使在處理最小的尺寸時，激光鉆孔技術也能確保精度。...

在小孔加工中，深徑比是衡量小孔加工難度的重要指標。對于激光束鉆孔，激光束參數比其他鉆孔方法更容易優化，因此可以獲得比電火花鉆孔和機械鉆孔大得多的深徑比。一般來說，機械鉆孔和電火花鉆孔的深徑比不超過10。...

激光鉆孔正日益取代機械鉆孔方法。憑借速度、精度、更清潔的切割和更少的碎屑等優勢——更不用說減少精密部件上的機械應力——激光鉆孔為電子制造商提供了巨大的優勢。...

線路板激光鉆孔?是利用高能微光照射和穿透電路板上的物質。這些物質強烈吸收高能激光，轉化為熱能，引起加熱時的熔化和燃燒，從而形成氣體分散和微孔。激光鉆孔是激光加工中...