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激光微加工在行業里的應用
以前,印制電路板的制造商在毫米級導電帶上鉆出數千個孔,但現在,他們在半個平方米范圍內鉆出數百萬個孔,每個孔的直徑只有100微米,深度可以達到微米。...
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什么零件在手機上需要激光焊接?
手機彈片有點像4G和5G的樞紐,把鋁合金的中框與手機上的其它材料結構部分連接起來。金屬彈片通過激光焊接焊接在導電位上,起到抗氧化、抗腐蝕的作用。采用鋁箔、銅箔、鍍金等材...
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