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與歐美國家相比，中國的科技水平一直相對落后PCB在激光切割領域，國內科技激光技術起步較晚，核心設備依賴進口，PCB激光切割機的激光部件，特別是來自美國等發達國家的大功率紫外線激光，長期依賴進口。進口設備的質量往往是國內設備的兩倍，也將收取高昂的設備維護費用。那么，這個原因的主要區別是什么呢？...

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發的視覺激光控制軟件，完美實現精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現一機兩用的切割碼。...

3C電子材料精密切割機可應用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業模具切割、柔性電路板切割、計算機鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開口。...

PCB激光切割機/分板機利用的是紫外激光冷光源對PCB以及FPC電路板進行冷加工的一個設備,他可以解決碳化和毛刺對產品的影響，使截面邊緣光滑平整。不會對零件造成損壞，效率高，具有自動定...

激光鉆孔直徑為15μm的電路板。靈活性：精度和速度。萊塞激光作為電路板加工專家，為在剛性和柔性電路板中鉆盲孔和通孔提供了個性化的解決方案。我們的系統可以鉆出直徑高達15μm的高縱橫比微通孔。作為使用超短脈沖激光進行環鉆或沖擊鉆的專家，我們代表了各種電路板材料（如RCC.FR4.FR5.聚酰胺等）的理...