塑料激光切割

PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應用于電子產品領域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優點，PCB/FPC等行業各種薄膜材料的切割：

（1）進口激光，無觸點切割，切割質量高，熱影響區小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動視覺系統，定位自動定位，切割更精確；

（5）全自動進料與收料裝置，節省人力，方便快捷。

產品參數：
工作方式：實線、虛線、波浪線、打標、打孔、半切、模切等
工作面積：左右移動距離0-1000mm（根據分切機寬度,可定做）
最    快：打點/劃線/切割速度  260/min(實線)  300m/min(虛線)
激光功率：60-300W(進口激光器)
最小線寬：0.02mm
重復精度：0.001mm
工作溫度：0°C-40°C
功    率：1000W
支持格式：AI/CDR/PCT/DXF等多種文件格式
耗 氣 量：5L/min