PI膜激光切割/打孔工藝是非常廣泛的加工方法

世界優質薄膜絕緣材料PI膜,被稱為"黃金薄膜",均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中膜，在強極性溶劑中形成亞胺。

PI膜的應用無處不在：空間技術，F，H絕緣電機、電器、FPC(柔性印刷電路板)，PTC電熱膜，TAB（壓敏膠帶基材）、航空航天、航空航天、計算機、電磁線、變壓器、音頻、手機、計算機、冶煉、采礦電子元器件、汽車、運輸、原子能工業等電子電器行業。半導體和微電子工業：微電子設備鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬互聯電路層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。

高端材料自然離不開高端工業制造。薄膜材料用于各種電子元件和基材，復雜的形狀和圖形工藝也有特殊的生產工藝。PI膜激光切割或沖孔是一種較為廣泛的加工方法。

PI紫外冷光光源主要用于膜激光切割或鉆孔，因為它是35555nm波長特性。切割熱影響區特別小到10μm，高精度掃描振動器，精度高，使用壽命長，適用于任何有機/無機薄膜材料的精細切割和鉆孔。該設備的功能結構也適用于各種膜卷的激光切割，完成下一道工序，一鍵處理，解放雙手，自動上下料。