陶瓷的激光加工應用（激光切割、激光打孔、激光打標）

陶瓷是一種熔點高、硬度高、耐磨、耐氧化的功能性材料，在軍工、航空航天、高端PCB等領域，也是一種很好的絕緣體。具有特殊的機械、光、聲、電、磁、熱等特點，主要用于軍工、航空航天、3C等行業的陶瓷。由于陶瓷材料的功能特性和性能特性，激光技術的突破滿足了陶瓷加工的需要，使其在加工過程中精度高、加工效果好、速度快，從而提高了加工難度。傳統的加工方法主要采用數控機械加工，速度慢，精度低。這種方法越來越不合適，因為它需要更高的精度。在此前提下，激光技術的不斷突破，在陶瓷切割和標記中逐漸獲得了發言權。

激光切割，標記的優點：激光切割的優點是激光光點很小，這意味著切割的精度很高。激光切割是一種非接觸處理方法，不會產生應力。傳統的加工方法與材料之間的接觸不可避免地會影響加工的精度和效率，因此激光切割效率較高。

在陶瓷標簽方面，紫外線激光聚焦點小，標簽精度可達0.2mm。標簽視覺效果好，標簽效果長，耐磨，不褪色，清晰，有層次感。特別是在精密標簽的基礎上，它具有穩定性和優勢，這是其他激光器無法實現的。在機械、化工、電子、航空航天等技術領域，陶瓷的應用已經從日常生活和工業生產擴展到廣闊的市場前景。激光作為一種陶瓷加工工具，其重要性不言而喻。紅外皮秒激光，脈沖寬度窄，峰值功率高，焦點小，切割陶瓷熱影響小，無毛刺，切割精度高。在標記方面，標記精度高，標記效果清晰。