PCB板主要應用于鏈接電路電器的重要載體，為了提高生產效率和良好的產品率，PCB板在使用過程中被切割成小成品。銑刀、行走刀、沖切、鋸切和激光切割是將PCB電路板切割成小板的方法。
伴隨著科技的發展，PCB電路的要求也逐漸的提高才能滿足消費者和市場的需求，他要求切割邊緣無灰塵、毛刺和變形。它不會影響邊緣部件，成為主流要求。傳統的銑刀加工，如銑刀、行走刀、沖切、鋸切等，會在不同程度上影響PCB電路板。然而，激光切割設備的非接觸式加工模式不會產生應力、灰塵和加工間隙。這些優點使這種加工模式脫穎而出，越來越受到主要制造商的青睞。當然，使用PCB激光切割機來切割電路板也是有缺陷的，那就是相比于傳統行走刀和銑刀相比，加工速度上輸了一大截。
pcb激光切割機的切割速度受什么影響？
1、PCB激光切割機加工方式
激光發出的高能光束通過擴光鏡進入振動鏡，點擊驅動鏡片偏轉，導入鏡聚焦成較小的光點，在PCB電路板表面來回掃描，層層剝落，形成切割。
2、影響PCB激光切割加工速度的因素
激光切割PCB的速度與加工材料、材料厚度、激光功率、激光類型密切相關。
A加工材料:與紙基板PCB相比，加工相對容易，加工效率高，其次是FR4。玻璃纖維板等。，和鋁基板難以切割。
B材料厚度：材料越薄，加工越容易。因此，許多制造商使用v-cut或郵票。連接點切割模式采用激光切割設備加工PCB電路板。
C激光功率：功率越高，加工速度越高，因此在使用激光切割設備加工PCB電路板時，都是大功率激光。
D激光類型：目前市場是主流切割PCB加工激光，具有大功率紫外線激光和大功率綠色激光。紫外線激光相對較好，但加工速度較低。綠色激光加工速度快，效果不如紫外線好。
3、PCB激光切割機的加工速度
從上述第二條中提到的四點來看，加工速度沒有固定值，變量很大，客戶需要根據自己的實際情況來考慮。在這里，我們只以1.6mm玻璃纖維板為例，設置固定值作為客戶的參考。
A采用20W紫外激光器，3束鏡，F=170mm聚焦鏡，切割無V槽、無郵票孔的光板。
在無黑邊的情況下，加工效率轉為5mm/s，無黑邊。
灰邊無黑加工效率轉化為無毫米加工速度為8-20mm/s(視實際加工質量而定)
采用40W綠光激光器，3個擴束鏡，F=170mm聚焦鏡，切割無V槽、無郵票孔的光板。沒有辦法把它變成10-25mm/s(根據實際加工質量)。
FR4板的相應速度較快，0.4mm紙基板的加工速度甚至可以達到80mm/s的加工速度。
PCB激光切割機在PCB電路板加工過程中的效率、厚度、材料、激光類型和功率影響較大。加工速度可根據實際情況確定，無固定標準。
