激光劃線和薄膜劃線

激光劃線和薄膜劃線非常適合在各種基材、薄膜和涂層上創建細線和其他盲特征和圖案。

激光劃線包括許多術語，包括微劃線和薄膜劃線，用于創建精確控制的精細凹槽或將細線寫入薄膜和涂層。激光能量可以通過以下兩種方式之一施加到材料上，或者聚焦到一個小點并在表面上掃描，或者通過掩模成像以將圖案投影到表面上。激光劃線的使用允許在材料表面和通過去除多層基板中的一層或多層來非常精確地寫入精細特征。

通過使用精密激光加工，可以選擇性地瞄準薄膜器件（如電容器和電池）中的各個層，從而創建高度通用的圖案化工藝?？梢哉{整激光工藝以從另一層或從下面的襯底去除一個沉積層，這對于薄膜電容器生產中的隔離劃線處理至關重要。通過仔細選擇激光類型和工藝參數，幾乎可以對任何材料進行刻劃，包括高反射性或透明材料。

大多數材料都可以實現精確控制結構的激光劃線和選擇性層處理，包括透明基板上的透明涂層，例如用于顯示器和光伏行業的那些。選擇性激光加工還允許去除金屬層和涂層，而對下面的基材進行很少或不進行加工?？梢跃帉懛浅＜毜木€條來創建高密度電路和功能或裝飾圖案?？梢詫θ嵝院蛣傂圆牧仙系谋⊙趸瘜舆M行激光刻劃，以確定導電和非導電區域。

薄膜激光劃線也可用于修改涂層材料的功能特性，例如修改電阻或反射率。