激光鉆孔直徑為15μm的電路板（靈活性：精度和速度）
萊塞激光作為電路板加工專家，為在剛性和柔性電路板中鉆盲孔和通孔提供了個性化的解決方案。我們的系統可以鉆出直徑高達15μm的高縱橫比微通孔。作為使用超短脈沖激光進行環鉆或沖擊鉆的專家，我們代表了各種電路板材料（如RCC.FR4.FR5.聚酰胺等）的理想工藝成果。
激光鉆孔可達到無與倫比的質量水平
每當機械鉆孔方法達到極限時，就應使用激光鉆孔。激光不僅可以用于極其準確的鉆孔，還可以達到以前沒有達到的質量水平。此外，激光鉆孔特別溫和。由于這是一個非接觸過程，材料上沒有熱應力或機械應力。沒有碎片，因為去除的材料只蒸發并完全吸收。
激光鉆孔帶來的經濟效益。
然而，通過激光鉆孔工藝，不僅可以實現切割工藝無法實現的鉆孔直徑，而且可以非常經濟地使用。激光鉆孔不僅生產速度更高，而且比傳統方法更可靠，而且可以通過方案輕松實現完全自動化。
與傳統的鉆孔方法相比，激光鉆孔具有的優勢
便宜 準確 快速
與傳統的鉆孔方法相比，激光技術具有決定性的優勢：
非接觸式工藝-無機械工具磨損，對材料無作用力。
大工藝窗口與無磨損工具相結合，以最高的質量實現最大的價格穩定性。
熱負荷最小-無冷卻劑，激光加工附近無部件損壞。
可選直徑(Via):最小孔徑為15μm，即使在難以進入的區域。
維護費用低。
不會損壞表面或底層。
精密鉆孔免后處理。
最大的清潔度-無碎片或灰塵。
小孔到孔的距離可以實現。
物質自由
設計自由
工藝穩定性
超短脈沖激光用于激光鉆孔
1.如今，超短激光脈沖對各種具有高縱橫比的材料至關重要。短脈沖可以實現最小的通孔，這意味著可以實現更小的電子設備；
2.自2000年代初以來，由于電子產品越來越小，人們開發了高性能超短脈沖激光器，這使得脈沖在飛秒和皮秒范圍內的新加工方法成為可能；
3.能量輸入的強本地化；
4.半導體和絕緣體，如硅.玻璃.藍寶石和陶瓷，可以有效地處理非線性吸收機制；
5.沒有琺瑯質沉積物；
6.由于材料直接蒸發和吸出，工藝質量最高；
7.低熱損失-水平分辨率較高，低至亞微米范圍；
8.橫向溶解與熱損失無關；
9.沒有沖擊波；
10.無微裂紋；
11.無分層；
12.沒有明顯的熱輸入。
萊塞激光是鉆孔和盲孔以及去除覆蓋材料的激光機的領先供應商
1.我們為每個加工和制造過程提供合適的機器。每種材料和每種材料的厚度。各種激光選項和不同的系統屬性使您能夠在激光鉆孔應用的成本和質量之間找到適當的平衡。
2.激光源：紫外線.綠光和紅外激光器具有納秒.皮秒和飛秒脈沖持續時間。
3.自動化程度：獨立或作為完全集成生產線的一部分(工業4.0就緒)，都來自單一來源！
4.孔徑：微孔徑>15μm。
5.縱橫比(深徑比)：1.5-2。
6.材料：金屬、陶瓷、銅與FR4.FR4.FR5.聚酰胺等。
