我們每天都被各種技術鎖包圍，我們希望成為您在最新技術生產中的首選激光設備供應商。
回想我們一天中能使用的所有設備：我們的手機、我們的電視、我們使用的電腦；我們汽車中部署安全氣囊或拯救生命醫療的系統。所有這些技術都有一個共同點——它們都由印刷電路板(PCB)來實現功能傳遞。
什么是激光PCB分板？
PCB分板是在制造過程中從較大的面板中移除許多較小的單獨電路板的過程。
所使用的激光工藝使精密組件、焊接連接和易碎基板免受任何機械應力。由于板之間的空間最小，每個面板的價值更高。此外，組件可以彼此相鄰放置，以盡量減少不必要的體積和重量。
PCB通常在具有多個板的大型面板中制造，但也可以作為單個單元生產。分板過程可以是全自動、半自動或手動的。這帶來了較低的產量，同時消除了與機械方法相關的工具和廢物清除的額外成本。
為什么PCB很重要？
如果沒有PCB，就不可能進行的電子設計。這些技術能支持并連接所有電子元件，讓數據運行發生能夠得到更好的運算。
隨著集成電路(IC)制造的不斷進步，連接設備的連接數量和密度不斷增加。
為了進一步幫助增加PCB的產量，同時仍保持小尺寸，創建了各種分板技術。
典型的PCB分板方法有哪些
1.刀模傳統沖孔/模切
這個過程需要為每個新電路板使用不同的芯片。沖壓夾具的一部分具有鋒利的刀片，另一部分具有支撐。
它還使用剪切或壓碎方法，這會使板變形。鋒利的模具邊緣對于最大限度地減少損壞至關重要。
2.V型分割
沿兩側切割線對板進行刻痕可以減少板的厚度。面板兩側的刻痕深度約為板厚度的30%。PCB然后從面板上拆下來。
3.輪式切割機
這是一種手動替代方法，可在V型刻痕后切斷織物以切割剩余的織物。這種方法需要在V形刻痕和刀輪之間仔細對齊，以減少對某些組件的壓力。
4.鋸切
單個路由鋸片通常用于從頂部或底部切割面板。
5.高壓水切
這項技術尚未完全探索，但切割是通過高速泥漿流完成的。
漿料是將水與磨料混合，采用該方法后進行清洗以去除磨料部分。
6.曲線(Routing分板機)
大多數PCB都經過布線，從而使各個電路通過窄片連接到面板框架。接線片被破壞或折斷以分離電路。
7.激光切割
這種方法不需要機械模具或刀片，完全由軟件控制。
任何形狀的路徑，包括曲線和尖角，都可以用這種方法完成，這也提供了無與倫比的空間優勢。
在上述每一種方法中，除了激光切割，都會在電路板上施加一定程度的機械應力。這種施加的壓力會導致分層或導致空間發展。這些方法還要求移除電路板和面板之間的最終連接。彎曲應力可能會損壞靠近必要移除區域的組件。
激光切割具有以下所有優點：
1.溫度：
經驗熟練的工程師可以做到完美的設置，以確保切割干凈，沒有燒傷痕跡。材料類型、厚度和條件都是要考慮的因素，它們將決定激光的速度（并因此影響溫度）。
2.排廢：
排氣或過濾系統可在激光加工過程中去除任何排出的材料。
如果應用確實產生極小的顆粒殘留物，可以使用壓縮空氣或光滑的紙巾。
3.壓力：
由于在切割過程中不與面板接觸，因此激光允許在組裝和焊接后完成所有大部分或全部分板。這可以避免電路板的任何彎曲或拉動，因此不會施加應力并且不會發生損壞。
通過快速簡便的設置降低生產成本
激光分板是一種非接觸式工藝，這意味著可以在整個生產過程中使用標準SMT載體。不需要特殊的夾具或固定裝置，因為作用在板上的唯一機械動力是由搬運設備引起的。激光分板還能夠處理雙面組裝組件的板。
我們的激光切割精密組件旁邊的基板，不會造成任何機械應力。這允許熟練地處理具有高達印刷電路板邊緣的人口的小型應用程序。由于嚴格的公差，廢棄產品的發生也被最小化。
由于當前技術中組件越來越小的趨勢，激光分板可以滿足任何項目的需求。激光束的焦點非常適合非常窄的通道切割，節省空間和材料。
何時使用A激光分板
萊塞激光分板是微加工金屬、塑料、陶瓷材料和材料組合的理想選擇。一些特定應用包括在HDI電路板中鉆孔、TCO/ITO結構化、錫阻劑的激光去除、柔性材料鉆孔、阻焊劑的開口以及印刷電路板的激光修復和返工.
消除了對復雜工具或適配器的需求，只需上傳布局數據。面板上空間狹窄的小型敏感PCB是理想的應用，可提高操作能力和質量。
PCB分板是如何完成的？
激光分板速度快、精度高、無工具成本或磨損、無零件引起的應力、無切削油或其他浪費。使用激光的非接觸式分板方法提供了高度精確的分割，沒有任何損害材料的風險，無論基材如何。
隨著技術界不斷創新和創造更小、更先進的設備，萊塞提供最新的精密零件制造來滿足這一需求。
