萊塞激光利用激光技術的創新來開發用于電子產品生產的高效機器解決方案。使用超短脈沖激光器可確保在鉆孔、刻劃、切割和構造電路板材料、陶瓷基板和半導體晶片時獲得最佳加工結果。
振鏡掃描儀或固定光學加工頭可以組合在每臺機器中。一臺機器也可以涵蓋兩階段過程。
PCB激光加工
激光鉆微孔
剛性和柔性電路板中盲孔和通孔的激光鉆孔。具有高縱橫比和直徑 <20 μm 的微孔。使用超短脈沖激光器進行環鉆或沖擊鉆孔可實現各種電路板材料的理想工藝。
典型應用：RCC、FR4、FR5、聚酰亞胺
激光切割電路板
激光切割剛性/柔性電路板和覆蓋箔中的輪廓（布線）。在各種電路板材料中以最小的切割寬度進行清潔和高精度切割。
典型應用：RCC、FR4、PTFE、CEM、聚酰亞胺
激光分板
組裝和未組裝電路板的激光切割。在各種電路板材料中以最小的切割寬度進行清潔和高精度切割。
典型應用：FR4、FR5、聚酰亞胺
激光蝕刻電路板
電路板的銅覆蓋層的激光結構化，對底層材料（電介質）的損壞最小。以高精度和可重復性創建 <10 μm 的非常精細的結構。
在印刷電路板中產生空腔
通過使用激光有針對性地去除材料，可以在電路板上創建插入微芯片的空腔。激光工藝允許精確控制去除深度和腔的幾何形狀。
使用合適的激光源和加工策略可確保高表面質量，同時材料上的熱應力最小。
陶瓷激光加工
陶瓷激光劃痕
陶瓷基板的激光劃線在材料中形成了一條明確的斷裂線，從而能夠干凈、精確地分離成單獨的部分（分離）。
根據應用要求和選定的激光源，基材可以使用固定光學元件或振鏡掃描儀進行處理。超短脈沖激光器可產生無毛刺的刻痕線，并通過幾乎冷移除的過程減少熱致材料應力。
典型材料：AlOx、AlN、DCB基板、復合陶瓷
激光切割陶器
激光切割可在陶瓷基板（內部和外部輪廓）中以最小半徑創建任何幾何形狀。根據應用要求和選定的激光源，基材可以使用固定光學元件或振鏡掃描儀進行處理。超短脈沖激光器可產生無毛刺的刻痕線，并通過幾乎冷移除的過程減少熱致材料應力。
典型材料：AlOx、AlN、LTCC、HTCC、DCB基板、復合陶瓷
陶瓷激光鉆孔
陶瓷基板的激光鉆孔可實現最小的孔徑 (<40 μm)。根據孔徑，環鉆或沖擊鉆孔可在 AlOx、AlN、LTCC、HTCC、DCB 基板和復合陶瓷中形成理想的孔幾何形狀。
超脈沖激光器產生無毛刺孔，并通過幾乎冷去除過程減少熱致材料應力。
在陶瓷中創建空腔
通過使用激光有針對性地去除材料，可以在陶瓷基板中創建空腔，其中插入微芯片。激光工藝允許精確控制去除深度和腔的幾何形狀。
使用脈沖長度在納秒和皮秒范圍內的合適激光源可確保高表面質量，同時材料上的熱應力最小。
