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        銅箔激光切割(超薄金屬薄膜激光切割應用)

        更新時間??2021-11-11 11:16 閱讀

        使用激光切割銅箔,銅箔也是電子工業中常用的元件之一。該電解質為負電解質,將其沉淀于電路板基底上的一層,并作為電路板的導電體。銅箔是很薄的銅制品。銅和紙一樣,厚度也是微米。通常為5um-135um,越薄越寬越難制作。簡而言之,將銅壓成非常薄的薄片就是銅箔。

        銅箔激光切割

        紫外激光切割機在銅箔切割應用中得到了廣泛的應用。銅箔切割的難點是切邊不炭化,沒有毛刺,銅箔不變形,實現了卷卷對卷的加工方式。普通的激光切割機熱影響大,使用方向不同,精度比紫外激光切割機低。邊部炭化時,邊沿的熱效應就是銅箔翹曲變形。

        銅箔激光切割的優勢在于激光是冷源,對加工材料熱影響小,加工間隙小,加工邊光滑,無毛刺,尤其適合銅箔、超薄金屬合金等超薄金屬材料的切割。另外,它在導電金屬薄膜領域也得到了廣泛的應用。紫外激光切割機采用鏡面掃描,底部真空吸附,冷源減少熱源影響,實現銅箔切割完美,也適合超細金屬切割。


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