激光切割是3C產品制造技術的代表

3C是計算機，通信和消費電子的縮寫。如今，許多IT行業都開始進軍3C領域，以3C融合技術產品作為發展的突破點，變成IT行業的新亮點。迅速發展的3C電子產業，不僅帶來了人們生活的巨大變化，也帶來了通信、手機等產業的變革?！霸谥袊圃?025戰略背景下，傳統工業制造面臨著深度轉型，其中一個方向是提高效率，向高精度加工轉變，具有更高的附加值和更強的技術壁壘，激光切割是3C產品制造技術的代表。

激光切割：

可對金屬、非金屬等小型工件進行精密或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小等特點。

激光切割的優點：

（1）切割質量好；

因其光斑小、能量密度高、切割速度快等優點，可獲得較好的切割質量。

（2）切屑效率高；

基于激光的傳輸特性，通常激光切割機配置多臺數控工作臺，整個切割過程可實現全數控。在使用過程中，只需改變數控程序，就可以對不同形狀的零件進行切割，既可以進行二維切割，也可以進行三維切割。

（3）切割速度快；

（4）無接觸切割；

在激光切割過程中，割炬與工件無接觸，沒有刀具磨損。加工不同形狀的零件，無需更換工具，只需改變激光輸出參數即可。激光器加工過程噪聲低，振動小，無污染。

（5）切削材料種類繁多；

相對于氧乙炔切割和等離子切割，激光切割材料有金屬、非金屬、金屬基、非金屬基復合材料、纖維等。但對于不同材料，由于其自身的熱物理性質和吸收激光的不同，表現出不同的切割適應性。

在3C產品上常見的激光切割工藝有哪些。

藍色玻璃/手機屏幕激光切割，攝像機防護鏡頭激光切割，手機Home鍵激光切割，FPC柔性電路板激光切割等。