PCB線路板工藝的未來發展趨勢是怎么樣的

線路板制造業屬于現代電子產業。線路板又稱PCB板、鋁基板、高頻板、PCB線路板、PCB、線路板、印刷電路板、柔性板等。如今，電子電路板廣泛應用于各個領域。幾乎所有的電子設備都包含相應的印刷電路板。它是電子設備的重要組成部分，是電子元器件的支撐體，相當于電子產品的命脈。

傳統的線路板制造工藝：

單板:切割→絲網漏印→腐蝕→去除印刷→孔加工→印刷標記→涂焊劑→成品。

雙面板:切割→鉆孔/激光→黑影→鍍銅→壓膜→曝光→D.E.S→CVL→壓合→防焊印刷→表面處理→文字印刷→空板電測→包裝出貨。

多層板材：壓合→鉆孔→plasma→黑影→壓膜曝光→鍍孔銅→去膜→二次壓膜曝光→線路→覆蓋膜→阻焊油墨→化金→文字油墨→貼強片→沖型→電測→檢測→包裝出貨。

未來，電路板加工制造技術的發展趨勢是向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠性、多層化、高速傳輸、輕量化、薄型化方向發展。