PCB線路板激光鉆孔原理

線路板激光鉆孔是利用高能微光照射和穿透電路板上的物質。這些物質強烈吸收高能激光，轉化為熱能，引起加熱時的熔化和燃燒，從而形成氣體分散和微孔。激光鉆孔是激光加工中的激光去除，也稱為蒸發加工。

電路板行業中，PC打孔是FPC成型的主要工藝階段，其質量直接影響FPC的最終性能，鉆孔工藝占整個生產時間和成本的三分之一。

隨著電子設備向輕、薄、微、小方向發展，FPC加工也向更精密的方向發展，對大量微孔加工的需求也在增加，這也使得鉆孔技術向更高的要求發展。