微流控芯片生產工藝的六種設備

微流控芯片屬于微型分析實驗裝置，所以在生產加工時也需要一些微電子及微機械制作技術的加持，對精度的要求會非常高，目前在加工微流控芯片時大致會用到六種設備：勻膠設備、烘膠設備、光刻機、注塑設備、數控CNC設備和激光焊接設備。

前兩種的勻膠設備和烘膠設備是用于光刻工藝的勻膠（制版的表面圖覆）、前烘（中烘、后烘）和堅膜；
而光刻機又名掩膜對準曝光機，工藝過程拿硅片材質的微流控芯片來講，概括來說是在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程，或者說是將微通道結構臨時“復制”到硅片上的過程。

注塑設備或者說注塑成型機就很好理解了，工藝過程概括來說是利用硅片或者玻璃、金屬、塑料等材質的模具進行芯片注塑成型的加工過程。

用于微流控芯片的數控CNC設備對精度要求特別高，所以為了達成需求需要配合精度檢測設備來控制產品尺寸的精準和表面的粗糙度。

最后介紹的是激光焊接設備，也可以說是塑料激光焊接設備，工作原理十分簡單：在上料治具內的模具中放置塑料件、薄膜和硅膠，之后加厚光學玻璃會自動壓緊產品，激光束會精確穩固地焊接微流控部件，焊接完成后通道幾何形狀會保持原樣，不會讓熔化物流入狹窄的通道。

說到塑料激光焊接就要提一嘴了，一般來說塑料激光焊接的相容性、融合溫度和匹配性越接近，最終焊接完成的效果就越好，所以如果一般需要針對材質進行打樣才能選配出最適合的設備。