微流控新的焊接工藝——激光焊接

微流控芯片，一種可以在微米間對流體進行操縱，并且像把一個大型生物、化學實驗室的基本功能，微縮到一塊小小的芯片板上一樣，能夠即時得到檢測結果。
這種高精密的微流控芯片由細小的微通道、微泵、微閥等部件構成。當芯片越變越小，那其中所需的材質和加工設備的選擇也會要求更高。目前為了追求可大量生產、廉價且塑造性強的芯片制造，大多會選擇有機聚合物來做主要材料。

針對有機聚合物來制作的微流控芯片，其封接技術在此推薦的是微流控芯片激光焊接技術，激光焊接技術也是先在國外流行起來，國內能夠有這個專業技術的也是鳳毛菱角，而萊塞在生物制造微流控分子診斷上是擁有激光焊接關鍵技術和豐富的經驗。
微流控芯片激光焊接技術也有著眾多優勢：
1.非接觸式的靈活結合工藝；
2.待焊接的部件承受最小的熱應力；
3.無機械壓力；
4.焊縫的幾何形狀簡單；
5.無粉塵溢料；
6.無振動作業；
7.焊縫外觀美觀；
8.高度精密；
9.焊縫強度高；
10.無夾具損耗。
微流控技術的研發人員因為對自動化以及效率的最大化追求，一直精益求精，對材質和加工設備的要求也是非常高，而激光焊接無疑于是可以在研發和生產的各個方面都滿足其需求的。