激光模切機——你不曾了解的軟包裝層切工藝（三）

激光模切機的層切工藝，之前的兩章我們講了激光層切工藝對比原始加工的優勢和層切工藝的原理，今天我們這章講的是激光模切機這個設備，如何和卷筒狀的復合材料結合起來使用的。

激光模切機是根據具體應用地要求，激光層切可以采用固定激光頭及移動掃描激光頭2種方式。大多在卷筒符合材料上進行加工，沿著卷筒符合材料的方向進行激光層切。激光器固定安裝在卷筒幅面地正上方。由于生產需要，大多數包裝袋需要沿著卷筒復合材料進行順序方向進行層切，這樣就需要安裝移動掃描頭地激光器來補償卷筒材料前進速度，利用飛行光路技術甚至能在高速地條件下刻劃出任何結構形狀，也可以在包裝袋地邊緣劃出半圈多邊形地開口結構，比如說鋸齒狀。

根據采用的材料和技術，層切速度一般在10~15（m-s-1）這樣卷筒復合材料地運行速度就在100-250（m-min-1）。固定激光頭時，最小層切切口寬度大約100μm；安裝掃描光學系列時，最小層切切口寬度大約200μm。這樣地寬度，對人的肉眼來說幾乎看不見，因此可以層切許多材料。層切采用地激光功率較小，一般在30W-100W。